中国平安有限公司

北京时间6月22日,宣布已签署最终协议,收购韩国一家半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用制造商的半导体和平板显示解决方案。收购后,它将通过整合全面的良率管理和预测,为半导体工厂提供更好的工艺控制解决方案,以提高制造质量和效率。此次收购还将增加一支经验丰富的工程师团队,以利用实时制造预测分析加速技术开发。该交易符合惯例成交条件,预计将于公司 2021 财年第四季度完成。交易条款未披露,对公司财务状况不重要。硅工程部总经理表示:芯片正在成为拉动全球经济的重要产品,为了满足不断增长的市场需求,半导体厂将迎难而上。晶圆厂解决方案的结合和专业知识将使我们能够将创新的过程控制产品推向市场,帮助我们的客户最大限度地利用市场机会。责任编辑:

返回到上一页>>

友情链接:

Copyright © 2005-2022 中国平安有限公司 zhongguopinganyouxiangongsi ,All Rights Reserved (www.surdelrock.com)